Během fáze návrhu hardwaru a výroby desek plošných spojů jsou návrhy obvodů vyvíjeny na základě funkčních požadavků řídicí jednotky, které zahrnují moduly, jako je řídicí obvod CPU, správa napájení, elektrická izolace a komunikační rozhraní. PCB využívá vícevrstvou strukturu směrování s vysokou{2}}hustotou vytvořenou procesy včetně fotolitografie, leptání a laminace; K zajištění dlouhodobého-stabilního provozu se používají materiály průmyslové-třídy FR4 nebo vysoce-tepelně-odolné materiály.
Následuje montáž komponentů a konečná montáž. Klíčové komponenty-včetně CPU, paměti, komunikačních čipů a I/O obvodů-jsou automaticky namontovány na desku plošných spojů pomocí technologie SMT (Surface Mount Technology) a elektricky připojeny pomocí přetavení nebo pájení vlnou. Základní deska, napájecí modul a I/O moduly jsou poté instalovány do kovového nebo průmyslového -plastového pouzdra se strukturálním zajištěním a elektromagnetickým stíněním pro zvýšení odolnosti proti vibracím a odolnosti vůči elektromagnetickému rušení. Do zařízení je poté naprogramován systémový firmware-obsahující operační systém, běhové prostředí PLC a zásobníky komunikačních protokolů-. Nakonec se provádějí testy funkčnosti, komunikace, zátěže a stárnutí při vysoké/nízké teplotě-, aby se ověřila stabilita a spolehlivost v různých průmyslových prostředích. Prostřednictvím tohoto komplexního výrobního procesu splňuje řídicí jednotka Siemens PLC přísné požadavky na stabilitu a{11}}výkon v reálném čase, které jsou vlastní průmyslové automatizaci.
